3月3日，弘信电子公告显示，公司拟于2023年3月20日召开第一次临时股东大会 ，本次会议采用以现场表决与网络投票相结合的方式召开，股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统参加投票 。会议计划审议内容如下: 关于公司2023年度日常关联交易额度预计的议案，关于公司2023年度为子公司提供融资担保额度的议案，关于公司2023年度向金融机构及类金融企业申请授信额度的议案 。
弘信电子主营业务: 公司是专业从事柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)研发、设计、制造和销售的高新技术企业。 原始公告链接地址: 关于召开公司2023年第一次临时股东大会的通知 （以上内容为自选股智能机器写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。） 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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